11月25日(水)13:00-16:15に、エレクトロニクス実装学会 #JIEP 立体回路基板実装技術研究会と日本MID協会 #JMID が、共催で講演会『MIDを起点に、フィルム基板・プリンテッドエレクトロニクス・IME・立体実装へ。広がる立体回路形成技術の現在と未来』を開催。
JIEP研究会の第1回公開研究会と、日本MID協会の第24回定例講演会を兼ねる。講演5件。立体回路基板実装技術の動向(基調講演)、3次元形状露光、環状オレフィン樹脂、JOMEと機能性フィルム実装、MIDジョイント接続構造。↓
#Seminar #MID #IME
