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#Shinko #ICSubstrate #AI #Packaging

9月22日(火)、オーストリアの基板メーカーAT&Sが、米Marvell Technologyとの協業拡大を発表。AIやクラウド基盤向けの先端ICサブストレートの生産能力を増やす長期契約で、既存の取引関係をさらに進めるもの。AT&Sが以前に発表したマレーシア・クリム工場の拡張計画にあった「追加顧客」はMarvellだったことも明らかにした。クリム工場の拡張では、第2工場の設備導入と、ICサブストレートのコアと先端パッケージングを作る新工場の建設を進めており、顧客との長期契約を裏付けに投資する。
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