12月2日(水)10:00-17:15に、化学工学会エレクトロニクス部会が2026年度先端技術シンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング ～ ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線 ～」を開催。講演7件。 ガラスサブストレートの実用化・グローバルトレンド、パッケージング用ガラス基板の基礎と応用、など。終了後に技術交流会を予定。東京都千代田区・レゾナック イノベーションセンターおよびオンラインにて。詳細は https://x.gd/Jgmyt に。
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