디랙은 실리콘 스핀 큐비트와 CMOS 제조 기술이 2031년까지 200만 개 이상의 물리적 큐비트와 만 개 이상의 논리적 큐비트를 가능하게 하는 방법을 상세히 설명하는 '실리콘의 경우' 백서를 발표했습니다. 큐비트당 1달러 미만의 비용과 데이터 센터 통합을 목표로 합니다.
Quobly와 TNO는 입증된 반도체 제조 기술을 이용하여 실리콘 스핀 큐빗의 확장성을 높이기 위한 협력을 심화하고 있습니다. 300mm FD-SOI 플랫폼은 기존 파운드리 인프라를 활용하여 생산 공학 과제를 해결하고 2032년까지 100만 개 큐빗 달성을 목표로 합니다.