후지츠는 칩 위의 광자 회로에 주석-결함 센터를 통합하여 다이아몬드-스핀 양자 컴퓨팅을 위한 제조 이정표를 달성했습니다. 그러나 게이트 충실도, 큐빗 수 및 모듈 간 얽힘률과 같은 중요한 벤치마크는 여전히 발표되지 않았습니다.

후지츠는 칩 위의 광자 회로에 주석-결함 센터를 통합하여 다이아몬드-스핀 양자 컴퓨팅을 위한 제조 이정표를 달성했습니다. 그러나 게이트 충실도, 큐빗 수 및 모듈 간 얽힘률과 같은 중요한 벤치마크는 여전히 발표되지 않았습니다.