非可換スピン結合は弱結合領域で負の微分熱伝導を生成し、因子がほぼ1に近い熱整流を可能にします。3端子構成では1を超える熱増幅を示し、スピン系が実行可能な量子デバイスとして有効であることを確立します。

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