2027年1月22日(金)13:00〜17:30に、アジア半導体機構 #ASTSA が「デバイス実装研究会」を開催。九州経済調査協会などが共催。講演5件。超集積実装、大型ガラスパネル基板、新開発の仮固定材、リンテックの新材料と糸島で始動する研究所、超厚膜熱酸化膜。福岡市中央区・ホテルニューオータニ博多およびオンライン(Zoom)にて。詳細は https://x.gd/txN0T に。PDF版案内は https://x.gd/3g9xk に。
#Seminar #AdvancedPackaging #GlassSubstrate #Kyushu

12月2日(水)10:00-17:15に、化学工学会エレクトロニクス部会が2026年度先端技術シンポジウム「ガラス基板が拓く次世代半導体パッケージング ～ ガラスコア基板・インターポーザの最新動向と実用化への最前線 ～」を開催。講演7件。 ガラスサブストレートの実用化・グローバルトレンド、パッケージング用ガラス基板の基礎と応用、など。終了後に技術交流会を予定。東京都千代田区・レゾナック イノベーションセンターおよびオンラインにて。詳細は https://x.gd/Jgmyt に。
#Seminar #SCEJ #GlassSubstrate #SemiconductorPackaging