9月29日(火)に、Global Electronics Association(旧IPC)がドイツの研究機関 Fraunhofer Group for Microelectronics とMoU(覚書)を締結。 目的は、先端パッケージング技術を産業として普及させること。対象は、EU Chips Act(欧州半導体法)に基づく先端パッケージング・異種統合の欧州パイロットライン #APECS で、Fraunhofer-Gesellschaftが取りまとめる。→
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