9月29日(火)に、Global Electronics Association（旧IPC）がドイツの研究機関 Fraunhofer Group for Microelectronics とMoU（覚書）を締結。 目的は、先端パッケージング技術を産業として普及させること。対象は、EU Chips Act（欧州半導体法）に基づく先端パッケージング・異種統合の欧州パイロットライン #APECS で、Fraunhofer-Gesellschaftが取りまとめる。→
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