次世代半導体技術を加速する「FPIMシリーズ」が発表される #東京都 #豊島区 #太陽ホールディングス #半導体技術 #FPIMシリーズ

太陽ホールディングスが次世代半導体パッケージング用材料「FPIMシリーズ」を発表。高解像度のRDL形成が実現し、未来の半導体技術に貢献する。詳細な成果について解説します。